【CNMO科技动静】据市场调研机构Counterpoint Research在6月9日发布的数据，2026年第一季度，全世界纯晶圆代工市场相较去年同期实现了30%的增加。该市场的增加重要患上益在AI图形处置惩罚器（GPU）及专用集成电路（ASIC）定单的激增，以和进步前辈封装需求的拉动。

中芯国际

CNMO科技留意到，台积电以73%的市场份额继承稳居榜首，较上一季度的72%小幅上升。其市场份额自2024年第四序度的69%起步，于2025年第二季度升至71%，第3、四序度到达72%，出现稳步增加态势。驱动其事迹增加的因素包括：N3（3纳米）制程加快量产、用在AI GPU的N4/N5（4/5纳米）制程产能使用率强劲、成熟制程节点供给趋紧，以和CoWoS进步前辈封装产能的扩展。

台积电

三星的晶圆代工营业市场份额为7%，较上一季度小幅下滑，但仍守住第二名的位置。阐发认为，其于进步前辈制程节点（3纳米GAA、2纳米SF2）上的良率改善正于慢慢推进。三星将晋升SF2/SF2P工艺良率作为首要使命，致力在恢复其进步前辈制程的竞争力。不外，内部逻辑芯片（Exynos）占比力高，以和外部年夜客户的拓展速率较慢，是其市场份额阻滞不前的重要缘故原由。

中芯国际（SMIC）宣布了其史上最高的季度营收事迹，按营收计较排名第三位。其产能使用率到达了93.7%。有报导指出，海内市场的需求为其事迹提供了支撑。

Counterpoint Research猜测，2026年整年，重要晶圆代工场的进步前辈制程产能使用率和总晶圆出货量将继承连结上升趋向。

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